L’un des développements les plus impressionnants dans la fabrication de puces ces dernières années doit être les puces et l’empilement de ces puces les unes sur les autres. Les possibilités, comme on dit, sont infinies. AMD a montré comment les fréquences d’images de jeu peuvent être renforcées en empilant plus de cache sur un processeur avec le Processeurs Ryzen 7000X3D (s’ouvre dans un nouvel onglet) au CES 2023, mais il avait aussi quelque chose d’aussi impressionnant pour les gens du centre de données.

AMD utilise sa technologie d’empilement de puces 3D pour combiner un CPU et un GPU sur une puce absolument gigantesque : l’AMD Instinct MI300.



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By pfvz8

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